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5G手机成熟度被质疑首发尝鲜恐更多是营销

来源: 作者: 2019-05-14 20:01:47

虽然距离5G计划商用期(2020年)还有一段时间,但产业链上下游供应商早已火热开打。以5G芯片为例,高通骁龙855、联发科Helio M70已正式登场,另外英特尔XMM 8160、华为海思5G芯片也在纷纷布局中。如果抛开华为海思的特殊性,未来公然市场的5G芯片将由高通、联发科、英特尔三大巨头竞争的局面也将越来越清晰。

事实上,目前全球市场的5G布局已经越来越快速,其中高通凭仗手握5G标准的优势已携手多家运营商共建5G计划,甚至国内市场也已打通三大运营商,抢先5G专商机占位明显。从目前来看,高通的优势似乎很明显。但如果考虑到目前5G的实际情况,高通将遇见两大难题。

首先是竞争对手的的强烈猛攻。目前高通在5G芯片的主要竞争对手包括联发科和英特尔,特别值得一提的是联发科。目前联发科已经正式在国内发布了5G多模整合基带芯片Helio M70。相比于高通骁龙X50来说,联发科M70不但广泛支持包括爱立信、诺基亚的规格,也不会刻意躲避华为所推动的技术,关键的是它在用户体验上支持主流的5G各项关键技术标准,而且还向下兼容4G/3G/2G,是一款可以独立运作而又不排他的5G基带芯片,相对高通激进地独占先机,联发科的产品更兼容沉稳。

联发科此前展出的5G芯片原型机,芯片将在2019年下半年出货。(图/络)

另外除了联发科之外,英特尔在5G领域的步调愈来愈快,全新的英特尔的5G多模基带芯片XMM 8160也已在11月正式登场,不但比想象中提早半年,而且各项关键技术也非常成熟,考虑到英特尔XMM8160很可能拿下2020年iPhone的定单,凭仗iPhone数千万台的销量就可高枕无忧,因此高通想在5G芯片市场一家独大明显非常困难。

极有可能被用在未来iPhone上的英特尔5G基带芯片XMM8160(图/络)

另外则是5G市场成熟度的先天不足。虽然对于行将到来的5G络时代,很多消费者早已是翘首以盼,手中的旧款产品也有望在明后年的5G换机潮中迎来更新,这个想法固然不错,但是还有几点建议消费者慎重斟酌。

是在络基础设施层面上,4G向5G演进进程中,无线接入与核心可能被拆开,初期可能会面临多种络部署演进路线。例如可能期5G辅助基站与4G基站连入非独立组(NSA)模式,4G核心,再例如4G与5G基站连入5G核心,独立组(SA)模式,前期运营商新型络的推出,面临技术层面调试、络信号兼容、上下行速率受限等问题,所以5G络尝鲜可能对消费者而言不是一个明智的选择。

目前运营商关于5G通讯的阶段计划,快也要2020年商用。(图/络)

第二则是刚上市早期的新型终端种类较少且价格不甚理想。近期,根据中移动官方的预判,在明年5G络早期商用阶段,登场的5G络终端种类可能30款左右,而其中5G的价格预计将达到8000元以上,数据类终端价格也可能到达3000元以上。相较于4G络商用阶段刚上市的支持4G段的价格来讲,在价位上是远远高于4G时期。

第三就是就是新型5G的稳定性问题,目前可以确定基本上批5G只能用到高通的5G解决方案,但需要谨慎的是高通的5G解决方案可能存在不成熟的问题,例如骁龙X50 5G基带是外挂在骁龙855处理器之外的,类似于攒芯片这样的设计存在先天缺陷。

高通的首批5G解决方案是由骁龙855芯片外挂X50基带而成。(图/络)

由于骁龙855芯片和骁龙X50基带二者是彼此独立,并非是内置集成的关系,如此一来将致使发热、功耗、络延迟等巨大的问题,进而彻底打破了设备功耗的公道状态,产生温控,电量不耐用的负面用户体验。其次是这样的外挂方案让高通在设计上遵守天线射频对人体安全的规范又确保LTE 4G络连接,但牺牲了部份的5G连接,所以就算运营商5G部署广泛,也会受限于这个问题,高通5G芯片用户的5G体验将会大打折扣。

实用性角度来看,消费者选择批入手5G并非是一个明智的行动。首先你要面临5G价格相对昂贵这一核心问题,相比于目前的4G来讲,5G产品极可能谈不上甚么性价比。此外5G的络成熟度、用户体验、运营商服务都还未完全同步推进,极可能你终究买到的只是一款偶尔有5G信号的4G,因为首批尝鲜5G确实存在小白鼠的行动,并非是明智之选。

根据目前的发展状态来看,2020年5G络会进入规模化商用阶段,届时5G络、5G芯片、5G也将得到大规模的完善,彼时选择入手5G终端才是公道的时机。

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